OpenAI、半導体大手BroadcomとカスタムAIハード提携

AI研究開発企業のOpenAIは10月14日、半導体大手のBroadcomと戦略的提携を結んだと発表しました。この提携に基づき、2026年から2029年にかけて10ギガワット相当のカスタムAIアクセラレータ・ラックを自社およびパートナーのデータセンターに導入します。独自の半導体設計により、AIモデル開発の知見をハードウェアに直接反映させ、性能向上を狙います。

OpenAIは「フロンティアモデルと製品開発から得た学びをハードウェアに直接組み込むことで、新たなレベルの能力と知能を解き放つ」と声明で述べています。ソフトウェアとハードウェアの垂直統合を進めることで、AI開発のボトルネックを解消し、競争優位性を確立する狙いです。これはAI業界の大きな潮流となりつつあります。

今回の契約の金銭的条件は明らかにされていません。しかし、英フィナンシャル・タイムズ紙は、この取引がOpenAIにとって3500億ドルから5000億ドル規模にのぼる可能性があると推定しており、AIインフラへの桁外れの投資が浮き彫りになりました。

OpenAIはここ数週間でインフラ関連の大型契約を相次いで発表しています。先週はAMDから数十億ドル規模で6ギガワット分のチップを購入。9月にはNvidiaが最大1000億ドルの投資と10ギガワット分のハードウェア供給意向を表明しました。Oracleとも歴史的なクラウド契約を結んだと報じられています。

一連の動きは、AI性能向上が計算資源の確保に懸かっていることを示しています。サプライヤーを多様化し、自社に最適化されたハードウェアを手に入れることで、OpenAIは次世代AI開発競争で主導権を握り続ける構えです。業界の勢力図を大きく左右する動きと言えるでしょう。