出典：The Verge
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携帯電話向け半導体大手のクアルコムは2025年10月27日、AI（人工知能）チップ市場への本格参入を発表しました。AIモデルの「推論」に特化した新製品「AI200」と「AI250」を投入し、同市場で圧倒的なシェアを誇るNVIDIAの牙城に挑みます。モバイル向けで培った技術をデータセンター向けに転用する戦略で、新たな成長を目指します。
2026年に投入予定の「AI200」は、AI推論に最適化され768GBのRAMを搭載します。2027年には、効率を飛躍的に高め、大幅な低消費電力を実現するという「AI250」をリリース予定。両製品ともAIモデルの学習ではなく、実行（推論）に特化している点が特徴です。
新チップの核となるのは、スマートフォン向けで培ってきた「Hexagon NPU」技術です。この省電力性能に優れたモバイル技術をデータセンターに応用することで、競合との差別化を図ります。同社の技術資産を最大限に活用した戦略と言えるでしょう。
クアルコムの参入は、これまで携帯電話や通信機器が主力だった同社にとって大きな戦略転換を意味します。最大72個のチップを単一コンピュータとして連携させる構成も可能で、NVIDIAやAMDのGPUが支配するデータセンター市場への明確な挑戦状と受け止められています。
すでにサウジアラビアの公共投資基金（PIF）傘下のAI企業「Humain」が新チップの採用を表明。同社はサウジアラビアでAIデータセンターを構築しており、クアルコムのチップがそのインフラの中核を担います。初の大口顧客を獲得し、幸先の良いスタートを切りました。