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スイスのスタートアップCorintis社が、AIチップの性能を最大限に引き出す画期的な冷却技術を開発しました。同社は、微細な流路でチップを直接冷やす「マイクロ流体技術」を用い、Microsoftとの共同実証で既存技術の3倍の熱除去効率を達成。この成果を受け、シリーズAで2400万ドル（約36億円）の資金調達に成功し、データセンターの性能とエネルギー効率を抜本的に改善するキープレイヤーとして注目されています。
AIの普及に伴い、データセンターの消費電力と発熱量は爆発的に増加しています。サーバーラックあたりの電力は、この8年で6kWから270kWへと約45倍に急増。2年以内にはメガワット級に達すると予測されています。この深刻な「熱問題」は、高性能なAIチップの能力を最大限に活用する上での大きな障壁となっており、従来の空冷や画一的な液体冷却では限界を迎えつつあります。
この課題に対し、Corintis社はマイクロ流体技術という革新的な解決策を提示します。これは、チップ上の特に発熱量の多い「ホットスポット」を狙い、冷却液を微細な流路を通じて直接送り込む技術です。チップごとに最適化された流路設計により、従来の空冷方式と比較してチップ温度を80%以上も低減させることに成功しました。
その効果は、Microsoftとの共同テストで具体的に示されました。同社のビデオ会議ソフト「Teams」を稼働させたサーバーにおいて、Corintis社の技術は既存の冷却方法に比べ3倍高い熱除去効率を記録。チップ温度の低下は、処理性能の向上だけでなく、エネルギー効率の改善や故障率の低下にも直結し、データセンター全体の運用コスト削減に大きく貢献します。
同社の強みは、チップごとに最適な流路を設計するシミュレーションソフトウェアと、髪の毛ほどの細さ（約70マイクロメートル）の流路を持つ銅製部品を量産できる積層造形（3Dプリンティング）技術にあります。これにより、今日の液体冷却システムとも互換性のあるソリューションを迅速に提供可能です。
Corintis社は、将来的にはチップパッケージ自体に冷却流路を直接組み込むことで、現在の10倍の冷却性能向上を目指しています。2400万ドルの資金調達を元に、米国とドイツに新拠点を設立し、2026年末までに100万個の製品生産を計画。次世代AIインフラを支える冷却技術のデファクトスタンダードとなるか、その動向から目が離せません。