出典：OpenAI公式
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OpenAIとFoxconnは2025年11月20日、次世代AIインフラの設計と米国での製造準備に向けた提携を発表しました。この協力は、米国内のサプライチェーンを強化し、高度なAIモデルに必要なハードウェアの展開を加速させることを目的としています。
両社は、複数世代にわたるデータセンター用ラックの共同設計やエンジニアリングに取り組みます。OpenAIが将来の需要に関する知見を提供し、Foxconnが製造技術を活かすことで、急速に進化するモデルのニーズに迅速に対応する計画です。
今回の合意に現時点での購入義務は含まれませんが、OpenAIはシステムの早期評価権と購入オプションを確保しました。これにより、技術的なフィードバックを製品開発へ即座に反映させ、実用性の高いインフラ構築を目指します。
Foxconnは、ケーブルや冷却システム、電源といった重要な構成要素を米国内で製造します。国内サプライヤーや多様なチップセットの活用を広げ、現地でのテスト能力を拡大することで、地政学リスクに強い供給網を構築します。
OpenAIのサム・アルトマンCEOは、本提携を「米国の再工業化に向けた好機」と位置づけています。AI時代のコア技術を国内で構築することで、米国の技術的リーダーシップを維持し、経済的恩恵を国内に還元する戦略的な動きです。