出典：TechCrunch
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AWSは年次イベント「re:Invent 2025」にて、自社開発の新型AIチップ「Trainium3」を発表しました。3ナノメートルプロセスを採用し、前世代から処理能力とエネルギー効率を大幅に強化しています。さらに、次世代機「Trainium4」ではNvidia製品との相互運用性を高める計画も明らかにし、AIインフラ市場での攻勢を強めています。
Trainium3を搭載した「UltraServer」は、前世代比で4倍の速度とメモリを提供します。特筆すべきは拡張性で、最大100万個のチップを連結可能です。これは前世代の10倍の規模であり、AIモデルの学習や推論における処理能力を飛躍的に高めます。
コストと環境への配慮も進化しました。新チップはエネルギー効率が40%向上しており、電力消費の増大が課題となるデータセンター運用において重要な利点となります。すでにAnthropicや日本のKarakuriなどが導入し、推論コストの削減を実現しています。
注目は次期モデル「Trainium4」の構想です。Nvidiaの高速相互接続技術であるNVLink Fusionへの対応を予定しており、Nvidia GPUとAWS独自チップの併用が可能になります。これにより、Nvidiaのエコシステムを取り込みつつ、柔軟なAIインフラの構築を支援します。