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米半導体大手Intelは2026年4月7日、イーロン・マスク氏が主導するAIチップ製造プロジェクト「Terafab」への参画を発表しました。Terafabはテキサス州オースティンに建設予定の大規模半導体工場で、マスク氏が率いるSpaceXとTeslaの2社にAIチップを供給する計画です。Intelは「超高性能チップの設計・製造・パッケージングを大規模に行う能力で、年間1テラワットの演算能力を目指すTerafabの目標達成を加速させる」とX上で表明しました。
マスク氏は2026年3月にSpaceXとTeslaの共同プロジェクトとしてTerafabを発表していましたが、半導体製造の経験を持たない両社がどのように工場を建設するかが大きな疑問でした。自動運転車やヒューマノイドロボット、宇宙データセンターなどの構想を支えるAIチップの確保は、マスク氏にとって喫緊の課題となっています。
Intelの参画により、工場建設の実務は同社が担う見通しです。Intelはかつて米国最大の半導体製造企業でしたが、NvidiaやAMDに先端プロセッサ開発で後れを取り、ファウンドリ事業の立て直しを進めています。SpaceXとTeslaという大型顧客の獲得は、同事業にとって大きな追い風となります。Intel株は発表当日、前日比約2.9%高の52.28ドルで取引されました。
一方、Intelは先端チップパッケージング分野でも積極的な投資を進めています。マレーシア・ペナンではチップ組立・検査施設の拡張を開始し、アリゾナ州でも200億ドル規模の2工場建設が進行中です。ファウンドリ事業を率いるナガ・チャンドラセカラン氏は、先端パッケージング技術がAI時代の半導体製造において決定的な役割を果たすとの見方を示しています。TSMCのCoWoSやSoICといった技術に対抗し、Intelはパッケージング能力を競争力の柱に据える方針です。