Apple新CEO テルナス氏、AI搭載デバイス中心の戦略へ

ハードウェア重視の新体制

テルナス氏が年内にCEO就任
ハードウェア畑25年の経験
AI搭載ウェアラブルの開発加速

次世代デバイスの展望

折りたたみiPhone9月発売予定
スマートグラスやAIペンダント構想
家庭用ロボット開発も推進

サプライチェーンの課題

中国製造への依存度が約80%
インド生産を25%に拡大
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Appleは、2026年後半にジョン・テルナス氏がティム・クック氏の後任として新CEOに就任すると発表しました。テルナス氏は2001年にAppleに入社し、AirPodsApple WatchVision Proなどの主要製品を手がけてきたハードウェアエンジニアリングの責任者です。この人事は、Appleが次の成長フェーズをハードウェア主導で切り開く方針を示しています。

テルナス氏のもとでAppleは、巨大AIモデルの開発競争に正面から参入するのではなく、AI機能を内蔵したデバイスそのものに注力する戦略を採ると見られています。具体的には、スマートグラスやカメラ内蔵ペンダント、AI機能付きAirPodsなど、iPhoneと連携するウェアラブル製品群の開発が進行中です。いずれもSiriが中核的な役割を担う設計とされています。

長年噂されてきた折りたたみiPhoneも、2026年9月の発売が見込まれており、テルナス新体制初の大型ローンチとなります。さらに、ディスプレイ付きロボットアームを搭載した卓上型デバイスや、家庭内を移動するモバイルロボットなど、ロボティクス分野への参入も検討されています。テルナス氏は大学時代に四肢麻痺患者向けのロボット制御装置を開発した経歴があり、この分野への関心は一貫しています。

一方で、新体制にはサプライチェーン上の課題も待ち受けています。iPhoneの約80%は関税発動前に中国で生産されていましたが、トランプ政権関税政策の影響を受け、Appleインドでの生産を拡大し、昨年は全体の約25%をインドで製造しました。メモリチップ不足や関税の不透明さも加わり、ハードウェア中心の戦略を推進するうえで、製造拠点の多角化が重要な経営課題となっています。