OpenAI、Broadcomと共同でAIチップを開発・導入

OpenAIは13日、半導体大手のBroadcomと戦略的提携を結び、自社で設計したAI向け半導体「アクセラレータ」の開発・導入を進めると発表しました。この提携は、AI計算に対するNvidiaへの依存を低減し、将来的なAI需要の急増に備えるための重要な一手です。

両社が共同で開発・導入を目指すのは、計10ギガワット規模のAIアクセラレータです。これは原子力発電所約10基分の電力に相当する膨大な計算能力を意味します。Broadcomは半導体の製造と、データセンターを繋ぐネットワーク機器の提供を担当します。

OpenAIのサム・アルトマンCEOは「AIの可能性を解き放つための基盤構築に不可欠なステップだ」と述べています。自社でチップを設計することで、最先端のAIモデル開発で得た知見を直接ハードウェアに組み込み、新たな性能と知能を解き放つことを目指します。

この動きはOpenAIだけのものではありません。MetaやGoogleといった巨大テック企業も、自社のAIサービスに最適化したカスタムチップの開発を急進させています。OpenAIも既にAMDやNvidiaと大規模な提携を結んでおり、サプライヤーの多元化を戦略的に進めています。

プロジェクトのスケジュールも明らかになりました。Broadcomによる機器の導入は2026年下半期から開始され、2029年末までに完了する予定です。これにより、OpenAIはChatGPTやSoraといったサービスを支える計算基盤を強化していきます。

Broadcomのホック・タンCEOは「AGI（人工汎用知能）の追求における転換点だ」と協業の重要性を強調。同社にとっては、AIインフラ市場でのリーダーシップを確立する絶好の機会となります。両社の協力関係が、次世代のAI開発を加速させることになるでしょう。