出典：TechCrunch
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半導体大手AMDは7月のカンファレンス「Advancing AI」で、AI向けの新型ラックシステム「Helios」を発表しました。リサ・スーCEOは同システムを業界最高性能のAIラックと位置づけ、世界最大級のAIラボの計算需要に応えると強調しました。年内の出荷を予定しており、Nvidiaが支配してきたラックスケール市場に本格参入します。
Heliosは複数の性能指標で、Nvidiaの「Vera Rubin」を上回ると報じられています。AMDはギガワット規模での導入を見込んでおり、最先端の巨大モデルを大規模に学習・実行できると説明します。同システムは2025年に公開され、2026年1月のCES 2026で実機が披露されました。
採用企業の顔ぶれも厚みを増しています。OpenAIやMeta、Oracle、Anthropic、Microsoftが導入を計画しており、Microsoftのサティア・ナデラCEOはAzure基盤をHeliosで拡張すると表明しました。AnthropicとAMDは、新ラックを通じて最大2ギガワット規模のGPUを展開する戦略的提携も発表しています。
AMDは同日、データセンター向けの新CPU「Venice-X」も披露し、2027年の投入を予定しています。スーCEOは、エージェント型AIの普及で計算需要が段階的に急増していると指摘し、2030年にAIアクセラレーター市場が約1.4兆ドルに達するとの見通しを示しました。これは現在の半導体市場全体に匹敵する規模だと語っています。