Qualcomm、端末AI向け新型チップ2種

端末内AIを強化

最大2億規模の小型モデル
話者識別型の個人記録
音声対話の端末内完結

大規模モデル対応

上位版の300億MoE対応
推論効率化アクセラレータ

映像と音声を強化

8K毎秒60コマ撮影
通話雑音の分離低減
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Qualcommは2026年9月22日、年次イベントSnapdragon Summitで、旗艦スマートフォン向け「Snapdragon 8 Elite Gen 6」と上位版「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」を発表しました。端末上でのAIエージェントの個人化や音声対話を強化し、カメラと通話音声の処理性能も高めます。

新しいセンシングハブは、最大2億パラメータの小型モデルを実行できます。端末内の個人用記録機能で話者を識別し、利用履歴から記憶を構築してタスク自動化を提案するほか、音声入力から音声出力までのエージェントも動かせるとしています。

Snapdragon 8 Elite Gen 6は、モデルを効率よく動かす新しいアクセラレータを備えます。上位版は300億パラメータの混合専門家モデルを端末内で実行でき、処理するタスクに応じて一部のパラメータだけを作動させます。

カメラでは画素単位の制御に加え、手ぶれ補正と動きの認識を改善します。上位版は8K・毎秒60コマと4K・毎秒240コマの動画撮影、新しい業務向けAPVコーデックに対応します。

チップはAIで声を強調して雑音を減らし、新技術「Voice Bubble」で通話中の利用者の声を分離します。Motorolaは上位版を採用する「Motorola Signature 27」を年内に一般発売すると発表しており、AIの利用基盤としてスマートフォンを重視する流れを示しています。