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OpenAIは2026年6月24日、半導体大手Broadcomと共同開発した初の自社AIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を公開しました。同チップはAIの推論処理に特化したASIC（特定用途向け集積回路）で、ChatGPTやCodexなどのサービスを動かすサーバー向けに設計されています。早期テストでは、電力当たりの性能が現行の最高水準を大幅に上回る見込みだと説明しました。
Jalapeñoは、汎用チップを転用したものではなく、LLMの推論に最適化してゼロから設計された点が特徴です。OpenAIがモデルやサービング系の知見をもとにチップアーキテクチャを設計し、Broadcomがシリコン実装やネットワーク技術、Celesticaが基板やラックなどのシステム統合を担いました。試作チップはすでに研究室で量産想定の周波数と電力でMLワークロードを実行しており、コーディング向けの「GPT-5.3-Codex-Spark」も動作しているといいます。
今回の最大の狙いは、Nvidia製GPUへの依存を減らすことにあります。Nvidiaのチップは供給が限られており、OpenAIは自社設計によって推論コストの引き下げと安定供給を目指します。BroadcomのHock Tan最高経営責任者（CEO）はReutersのインタビューで、JalapeñoはNvidiaの「Blackwell」やGoogleのTPUに匹敵する性能だと述べました。
開発スピードも注目点です。OpenAIとBroadcomの提携は2025年10月に発表されており、設計から製造のテープアウトまでわずか9カ月で到達しました。OpenAIは、これを高性能半導体で過去最速のASIC開発サイクルだと位置づけ、自社のAIモデルが設計や最適化の一部を支援したと説明しています。
Jalapeñoは複数世代にわたる計算基盤の第一歩にすぎません。Hock Tan CEOは、Microsoftをはじめとするパートナーと組み、2026年からギガワット規模のデータセンター展開を可能にすると述べました。初期配備は2026年末を見込み、以降数世代にわたって拡張していく計画です。
MicrosoftやMeta、Amazonなども自社向けAIチップを相次いで投入しており、推論の効率化はAIの経済性を左右する鍵になりつつあります。事前学習などの重い処理は引き続きNvidia製ハードに頼るとみられますが、推論コストのわずかな削減でもOpenAIの収益改善に大きく寄与する可能性があります。