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NVIDIAは2026年10月12日、サンノゼで開かれたOCP Global Summitで、次世代AI工場向けのVera Rubinラックとコンピュートトレーの設計をOCPへ提供すると発表しました。電力、冷却、ネットワーク、運用ソフトの共通基盤を開き、メーカーやクラウド事業者による大規模設備の構築を速める狙いです。
MGX 1.2は、ブラインドメイト式の液冷、相互運用できる接続基盤、液冷対応の5,000Aバスバーなどを仕様に加えました。最大250kWのラックに対応し、共通の電源・冷却インターフェースと構成可能なI/Oベイで製造や保守の時間短縮を図ります。
Vera CPUラック仕様もMGXの公開設計を拡張し、AIエージェントのツール呼び出し、処理の統括、安全な実行環境を支えます。大規模な学習・推論を担うVera Rubin NVL72と設計原則をそろえ、用途別の設備を共通基盤上に構築できます。
運用面では、NVIDIAがDGX Cloudの経験を基に、ネットワーク設定、クラスタ健全性の検証、ラック管理、ベアメタル導入を担うDSX OS部品をオープンソース化しました。手作業を減らし、設備を本番用クラスタに仕立てる時間を日単位から時間単位へ縮めるとしています。
施設設計では、NVIDIAがAMD、Google、Metaと電力、冷却、物理配置を定めるOpen Data Center Specification v0.7を公開しました。Google、Meta、Microsoftとは、電力系統の障害時も接続を保ち、2秒未満でほぼ全負荷へ復帰するOCP仕様を共同公開しました。
ネットワークでは、Metaが102.4Tb/sのSpectrum-6スイッチを採用し、10万基超のGPUを結ぶ構成を目指します。Ciscoとは帯域密度を従来の4倍にする400Gb/sレーン対応のUSFPを策定し、GoogleのFalcon Transportは将来のConnectX-10とBlueField DPUで支援する計画です。