出典：TechCrunch
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韓国の半導体大手Samsungの株価が2026年5月に10%以上急騰し、時価総額1兆ドルに到達しました。アジア企業としてはTSMCに続く2社目の達成です。背景にはAIシステムの構築に不可欠なメモリチップへの旺盛な需要があり、先週発表された決算では前年同期比8倍の利益を記録しています。
株価急騰のもう一つの要因は、AppleがSamsungおよびIntelと米国内でのチップ製造について協議しているとの報道です。Appleはこれまで台湾のTSMCにほぼ全面的に依存してきたため、実現すれば世界の半導体サプライチェーンに大きな変化をもたらす可能性があります。
利益急増の中核にあるのが高帯域幅メモリ（HBM）です。AIシステムの稼働に欠かせない部品であり、利益率も高いことから各社が注力しています。一方でライバルのSK Hynixも同市場で積極的に攻勢をかけており、競争は激化しています。
半導体業界全体ではAIブームによるチップ不足が深刻化しています。Samsung、SK Hynix、Micronの主要メモリ3社はいずれもAIデータセンター向け需要に追いつけず、消費者向け事業への投資を縮小してHBM生産の増強に舵を切っています。
好調な業績の一方で課題もあります。労働組合が月内に18日間のストライキを予告し、AI利益の分配拡大を求めています。また、スマートフォンやテレビ部門はメモリチップの高騰により社内調達コストが上昇し、収益が圧迫される構造的な問題も抱えています。