Amazonが銀行団から175億ドルを借入、AI投資加速
出典:TechCrunch
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Amazonは2026年6月10日、Citigroup、JPMorgan Chase、Wells Fargo、HSBC、BofA Securitiesの大手5行から175億ドル(約2.6兆円)の融資契約を締結しました。この融資は「遅延引出型タームローン」と呼ばれる形式で、Amazonが必要なタイミングで段階的に資金を引き出せる柔軟な仕組みです。
この融資のわずか2日前には、カナダ市場で140億ドルの社債発行も報じられており、48時間のうちに合計約315億ドルの新規資金を確保した計算になります。Amazonは資金使途について「一般的な企業目的」としており、具体的な配分は明らかにしていません。しかし、AI関連のインフラ投資が主な目的とみられています。
こうした大型調達はAmazonに限った話ではありません。Googleの親会社Alphabetは800億ドル規模の株式発行を計画し、Metaも過去最大となる300億ドルの社債発行を発表しています。半導体やデータセンターといったAI基盤の整備に、テック大手が一斉に巨額の資金を投じる構図が鮮明になっています。
一方で、投資家やアナリストの間では「これほどの支出に見合うリターンが本当に得られるのか」という疑問の声も強まっています。AI開発競争が激化するなか、各社の負債は膨らみ続けており、今後の収益化の見通しが業界全体の課題となっています。