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Appleは2027年に向けたハードウェア計画を進めています。米Bloombergのマーク・ガーマン記者によると、カメラを搭載したAirPodsを2027年後半に投入する予定で、現在は来年のiOS28とともに社内テスト段階にあります。WWDC後にAI機能の発表が一巡したいま、次なる焦点はこうした新型デバイスへと移りつつあります。
新型AirPodsは、ステム部分にカメラを内蔵し、データをクラウドに送信中であることを示すライトを備える見込みです。これにより、刷新版のSiriが利用者の周囲の状況を把握する視覚的なコンテキストを得られるようになります。同社が初のスマートグラスを投入する前段階の製品として位置づけられています。
iPhoneでは、この秋に登場するとされる初代の折りたたみ機に続き、第2世代の折りたたみモデルも計画されています。これは、Appleがこの新カテゴリーに本腰を入れる姿勢を示すものです。加えて、長らくうわさされてきた20周年記念のiPhone（社内呼称V73とV74）が、今年のiPhone18 Proに続いて投入される見通しです。
この記念モデルは、画面を端まで広げた湾曲ガラスが側面を包み込む設計になるとされています。一方で標準モデルのiPhone18は来年まで投入が遅れる可能性があり、この秋の機種に近いA20系チップを搭載するもようです。
半導体の進化も見逃せません。2027年の機種は2nm世代のA21チップへ移行し、A22 Proではさらに微細な1.4nm技術の採用が見込まれます。Appleは主要委託先のTSMCに加え、一部生産でIntelの起用を検討しているといいます。
ただし、これらはあくまで現時点のうわさにとどまります。John Ternus氏が新たなCEOに就く体制変更や、メモリーや部品の供給不足、そしてAIをめぐる環境変化を踏まえると、確度の高い計画であっても変更の余地は残ります。経営者やエンジニアにとっては、Appleのデバイス戦略の方向性を読み解く材料となりそうです。