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NVIDIAは2026年8月24日、米カリフォルニア州パロアルトで開催中のHot Chips会議で、次世代基盤「Vera Rubin NVL72」の技術発表を行いました。NVLink FusionによるXPU接続強化、エージェントAI向け電力効率の改善、推論チップ「Groq 3 LPX」の量産開始が柱です。エージェントAIのトークン需要急増に対応する狙いです。
まず、NVLink Fusionは外部設計のXPU(カスタムAIチップ)をNVIDIAのNVLinkスケールアップ領域に接続する技術です。第6世代NVLinkにより、72基のXPUを結ぶドメイン内でXPU間転送のレイテンシーが従来のイーサネット構成に比べ3分の1に短縮され、パケットレートは10倍に高まりました。将来のロードマップでは最大1,152基のアクセラレータを結ぶ構成や、光配線をチップに直接統合する技術も計画されています。
次に、Vera Rubin NVL72はエージェントAI向けワークロードで、前世代のGB300 NVL72と比べメガワット当たりのスループットが最大30倍に向上したと発表しました。SemiAnalysisが実際のコーディングセッションを再現した「AgentX」ベンチマークで測定した数値で、トークン単価は最大35分の1まで下がるとしています。エージェントAIは文脈が数十万トークンに及ぶこともあり、電力効率の改善が導入コストに直結します。
さらに、推論向けラックスケールシステム「Groq 3 LPX」が量産段階に入ったことも明らかにしました。オープンソースのエージェントモデル「Gemma 4 31B」を用いたArtificial Analysisのベンチマークでは、10万トークン級の長文脈処理で毎秒3,400トークンを生成し、比較対象の中で最速の代替プラットフォームより4倍高速だったとしています。
業界各社の採用も進んでいます。SpaceXAIは次世代エージェントAI基盤にNVIDIA Vera CPUを採用すると発表し、CoreWeaveは複数スイッチでVera Rubinラックを接続する「Spectrum-X Multiplane」をすでに本番投入しました。クラウド事業者のNebiusは、Groq 3 LPXを採用する最初の企業になったとしています。
NVIDIAはこれらの発表について、単一のチップやネットワークではなく、計算・通信・推論を一体設計する「エクストリームコデザイン」がAI工場全体の性能を左右すると説明しています。トレーニングから推論・エージェント処理へと需要が移る中、スループットと応答性、コスト効率を同時に高める狙いがあるとみられます。